Au cours des années et décennies à venir, nous verrons beaucoup plus de puces informatiques fabriquées sur le sol américain, avec des sociétés comme Intel et TSMC investissant massivement dans de nouveaux sites de fabrication de semi-conducteurs améliorés en Amérique du Nord. Cependant, il n'est pas nécessaire de le dire, TSMC a confirmé que les puces produites aux États-Unis sont susceptibles d'entraîner un supplément par rapport aux semi-conducteurs produits à Taiwan.
Le patron de TSMC, CC Wei, l'a déclaré lors d'une conférence téléphonique sur les résultats pour discuter des derniers chiffres de revenus de l'entreprise pour le premier trimestre 2024. Charlie Chan, analyste chez Morgan Stanley, a posé des questions sur le « défi de coûts continu » lié à la fabrication de puces aux États-Unis et si TSMC « prévoit de faire une randonnée [the] prix » pour une gamme de semi-conducteurs en 2025.
« Nous sommes effectivement confrontés à des coûts plus élevés à l'étranger ou même récemment, à cause de l'inflation et de l'électricité. Nous espérons que nos clients partageront une partie des coûts plus élevés avec nous, et nous avons déjà entamé nos discussions avec nos clients », a déclaré Wei.
« Et comme je l'ai dit, pour l'usine à l'étranger, nous voulons partager notre valeur, qui inclut également la flexibilité de l'emplacement géographique ou quelque chose comme ça. Si mon client demande à être dans une certaine zone, alors définitivement, TSMC et le client avaient pour partager le coût supplémentaire », a ajouté Wei.
Wei n'a pas précisé quel type de majoration de prix s'appliquerait aux puces produites en dehors de Taïwan, ce qui inclut non seulement les États-Unis, mais également dans les usines de TSMC en Allemagne et au Japon. Il est toutefois intéressant de noter que
Digitimes a rapporté il y a un an à peu près à la même époque que les devis pour les puces avancées de TSMC fabriquées dans son usine de fabrication en Arizona étaient estimés à
20 à 30 % plus élevé que les prix correspondants à Taiwan.
Les derniers commentaires interviennent quelques jours seulement après que TSMC a obtenu un financement de 11,6 milliards de dollars de la loi CHIPS and Science Act, qui comprend 6,6 milliards de dollars de subventions et jusqu'à 5 milliards de dollars de prêts. Le financement servira en partie à la construction d'une troisième installation en Arizona, où TSMC produira des puces avancées de 2 nanomètres.
« Pour la toute première fois, nous fabriquerons à grande échelle les puces semi-conductrices les plus avancées de la planète, ici aux États-Unis d'Amérique, d'ailleurs, avec des travailleurs américains », avait déclaré à l'époque la secrétaire américaine au Commerce, Gina Raimondo.
Pendant ce temps, Intel a également récemment annoncé un financement important dans le cadre du CHIPS and Science Act, le fabricant de puces obtenant 8,5 milliards de dollars, avec l'intention de profiter de crédits d'impôt qui pourraient potentiellement valoir des milliards de dollars.
