TSMC chính thức công bố tiến trình CPU 1,6nm với nhiều cải tiến so với 2nm

Mới đây, TSMC đã tiếp tục gây chú ý tới toàn bộ làng công nghệ thế giới với tiến trình CPU 1,6nm hoàn toàn mới với hiệu suất cũng như khả năng tiết kiệm điện vượt trội hơn so với tiến trình 2nm cũ.

TSMC đặt tên cho quy trình sản xuất 1.6 nanomet của mình là A16, với mục tiêu chính là tối ưu hóa các logic chip, cho phép cấu trúc chứa nhiều bóng bán dẫn hơn, từ đó cải thiện khả năng xử lý mà vẫn tiết kiệm điện năng tiêu thụ. DỰ kiến vào năm 2026, hãng sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip sử dụng quy trình A16, đặc trưng bởi loại bóng bán dẫn nanosheet mới, sử dụng các tấm vật liệu bán dẫn xếp ngang và dọc để hình thành cấu trúc 3D. Công nghệ này sẽ được tích hợp với giải pháp đường ray điện đặt sau - một sáng chế độc quyền của TSMC, giúp cải thiện hiệu năng và hạn chế tiêu thụ điện.

Các cải tiến trên công nghệ A16 dự kiến sẽ cải thiện hiệu suất lên đến 10% và giảm mức tiêu thụ điện năng xuống 20% so với quy trình N2P hiện đang đứng đầu về tiên tiến. Đặc điểm nổi bật của quy trình mới này là khả năng chứa đựng nhiều bóng bán dẫn hơn trên mỗi chip, giúp tăng cường mật độ. Bên cạnh đó, TSMC cũng đang phát triển công nghệ System-on-Wafer mới, cho phép chứa nhiều chip hơn trên từng wafer, mở ra khả năng phân bố không gian hiệu quả hơn, đồng thời nâng cao hiệu suất tổng thể. 

Nhà sản xuất bán dẫn Đài Loan đã triển khai công nghệ System-on-Wafer (SoW) với phương pháp Integrated Fan-Out (InFO), và dự kiến sẽ thương mại hóa phiên bản chip trực tiếp trên wafer vào năm 2027. Cả hai phương pháp sẽ sớm có mặt trên thị trường, và TSMC vẫn đang tích cực phát triển dây chuyền sản xuất cho chip 2nm và 1,4nm. Chip 2nm dự kiến sẽ được thử nghiệm sản xuất vào cuối năm nay, hướng đến việc tích hợp vào thế hệ tiếp theo của dòng vi xử lý Apple M3 và có thể sẽ ra mắt vào năm 2026. Trong khi đó, quy trình 3nm sẽ là quy chuẩn của TSMC trong thời gian tới. Riêng chip A14 hoặc 1,4nm sẽ bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm từ năm 202.

Apple, đối tác lâu dài và quan trọng của TSMC, luôn sẵn sàng tiếp nhận những bước đột phá trong công nghệ sản xuất chip. Apple đã đi đầu trong việc sử dụng thành công chip 3nm của TSMC trong iPhone 15 Pro và là công ty đầu tiên ứng dụng chip M3 cho các dòng laptop và máy tính bảng. Và không ngạc nhiên khi Apple có thể sẽ là thương hiệu đầu tiên tích hợp công nghệ quy trình A16 và A14 mới của TSMC. Năm nay, chip A18 Pro của Apple sẽ được sản xuất dựa trên quy trình N3E của TSMC và iPhone ra mắt năm sau sẽ tự hào khi mang trên mình chip 2nm tiên phong trong ngành. 

Xem thêm:

Đây là CPU 8 nhân của Trung Quốc có sức mạnh ngang với Intel Core thế hệ 10

Snapdragon X Elite có hiệu năng mạnh hơn gấp 16% so với Apple M3